بسمك ذرة واحدة.. الصين تصمم أعقد شريحة إلكترونية في العالم

خبرني - طوّر علماء في الصين معالجاً دقيقاً شبه موصل ثنائي الأبعاد (2D) يعد الأكثر تعقيداً في العالم، بسمك يقل عن نانومتر واحد.

يعتبر هذا الإنجاز جزءاً من التحولات الكبيرة في صناعة المعالجات الدقيقة، حيث يتجه العلماء نحو استخدام المواد ثنائية الأبعاد مثل ثاني كبريتيد الموليبدينوم وثاني سيلينيد التنغستن في تصنيع المعالجات، وفقاً لما ورد في "إنتريستنغ إنجينيرينغ".

هذا الإنجاز يأتي في وقت تقترب فيه الدوائر المتكاملة التقليدية المعتمدة على السيليكون من حدود التصغير الفيزيائي، لتفتح الطريق أمام تقنيات أكثر تطوراً.

شريحة "لينغيو" عالية الأداء
المعالج الذي تم تطويره يُطلق عليه اسم "لينغيو"، وهو أول شريحة خادم عالية الأداء من نوع RISC-V يتم تطويرها بالكامل داخل الصين.

وطورت شركة RiVAI Technologies هذا المعالج، الذي صُمم خصوصاً، لدعم الحوسبة عالية الأداء، بما في ذلك دعم نماذج لغات مفتوحة المصدر مثل DeepSeek.

مواصفات المعالج الجديد
يعتمد المعالج المطور على بنية حوسبة لمجموعة تعليمات مخفّضة (RISC-V)، ويمكنه تنفيذ تعليمات بطول 32 بت باستخدام 5900 ترانزستور من مادة MoS2.

كما يعتمد المعالج على مكتبة خلايا قياسية قائمة على تقنية أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد، مما يعزز من كفاءته في عمليات الحوسبة المتقدمة.

تحسينات في تصميم الدوائر والمنهجية التصنيعية
أضاف الباحثون تحسينات في عملية تصميم دوائر المنطق ثنائية الأبعاد، وقد تمكّنوا من التغلب على التحديات المرتبطة بتكامل الدوائر ثنائية الأبعاد على نطاق الرقاقة.

وأكدوا أن منهجيتهم المدمجة في التصنيع والتصميم كانت حاسمة في إنتاج نموذج أولي مبتكر لمعالج MoS2، مما يظهر الإمكانيات الكبيرة لتقنية الدوائر المتكاملة ثنائية الأبعاد التي قد تتجاوز حدود السيليكون التقليدي.

دعم الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي
بفضل الدعم الكامل لمجموعة تعليمات المتجهات، فإن هذا المعالج يوفر عرضاً واسعاً وقوة حوسبة كبيرة، وهو ما يجعله مثالياً، لتلبية احتياجات الحوسبة المتنوعة مثل تطبيقات التعلم الآلي، ويُعد هذا التطور خطوة هامة نحو تعزيز قدرة الحوسبة المستقبلية في مختلف المجالات.